公司介绍: 某半导体公司是世界最大的半导体公司之一，世界500强公司。在全球建立了一个巨大的前端（晶圆制造）与后端（组装、测试和封装）制造网络，并且还与领先的代工厂联系密切。
招聘人数：150人
工作职责：负责在生产线上的操作，技术维护工作
招聘要求：
1、年龄20-30岁,男女不限，高中/大专学历，欢迎大专毕业或在读生，无专业要求；
2、能用英文简单对话；
3、无工作经验要求；
4、有责任心；
薪水待遇：
※薪水：底薪800新币/月，年底双薪
※轮班津贴：白班9新币/天，晚班18新币天
※住宿津贴: 雇主提供住宿；
※膳食：自理，工厂有员工食堂（价格便宜）
※交通：雇主提供指定站点的免费班车
※工作时间：12小时轮班制，（包含用餐、午休以及下午茶时间），工作3天休息4天或工作4天休息3天。加班1.5倍工资，节假日加班2倍工资
※年假：带薪年假7天，带薪病假14天，带薪住院病假60天
（以上仅供参考，具体依据雇佣合约为准）
报名所需材料：身份证复印件、毕业证、护照复印件，贴上二寸照片的个人详细中文简历
办理费用：零出国费用，雇主承担机票。
面试安排：暂定上海，面试时间11月初。
报名截止日期：2016年10月30日
